Oprema za čiščenje repnega plina lahko upravlja s plini, ki se uporabljajo v procesih jedkanja in kemičnih procesov nalaganja hlapov v industriji polprevodnikov, tekočih kristalov in sončne energije, vključno s SIH4, SIH2CL2, PH3, B2H6, TEOS, H2, CO, NF3, SF6, C2F6, WF6, NH3, N2, in S.
Metoda čiščenja izpušnih plinov
Glede na značilnosti obdelave izpušnih plinov lahko zdravljenje razdelimo na štiri vrste zdravljenja:
1. Vrsta pranja vode (obdelava jedkih plinov)
2. oksidacijski tip (obravnavanje gorljivih in strupenih plinov)
3. Adsorpcija (glede na vrsto adsorpcijskega materiala za reševanje ustreznega izpušnega plina).
4. Plazma vrsto zgorevanja (vse vrste izpušnih plinov je mogoče obdelati).
Vsaka vrsta zdravljenja ima svoje prednosti in slabosti ter obseg uporabe. Kadar je metoda čiščenja pranje vode, je oprema poceni in preprosta in lahko upravlja le s topnimi plini; Območje uporabe tipa za pranje električne vode je višji kot pri vodnem pralnem tipu, vendar so stroški delovanja visoki; Suhi tip ima dobro učinkovitost obdelave in ni uporabna za pretok plina, ki ga je enostavno zamakniti ali pretočiti.
Kemikalije in njihovi stranski proizvodi, ki se običajno uporabljajo v industriji polprevodnikov, lahko razvrstimo v skladu s kemičnimi lastnostmi in različnimi razponi:
1. vnetljivi plini, kot so SIH4H2 itd.
2. Strupeni plini, kot so ASH3, PH3, ETC.
3. Korozivni plini, kot so HF, HCl itd.
4. toplogredni plini, kot so CF4, NF3, ETC.
Since the above four gases are harmful to the environment or human body, must prevent its direct emission into the atmosphere, so the general semiconductor plant are installed with a large centralized exhaust gas treatment system, but this system is only water scrubbing exhaust, so its application is limited to the long-distance water-soluble gases, and can not deal with the ever-changing and subtle division of the semiconductor process exhaust gas. Zato je treba izbrati in ujemati ustrezno opremo za čiščenje izpušnih plinov glede na značilnosti plina, ki izhajajo iz vsakega postopka, da se na majhen način reši problem izpušnih plinov. Ker je delovna površina večinoma stran od osrednjega sistema za čiščenje izpušnih plinov, pogosto zaradi značilnosti plina vodi do kristalizacije ali kopičenja prahu v cevovodu, kar ima za posledico zamašitev plinovoda, ki vodi do uhajanja plina, in v resnih primerih, celo povzroča eksplozijo, ne more zagotoviti, da se osebje na mestu dela na delovnem mestu. Zato mora na delovnem območju konfigurirati majhno opremo za čiščenje izpušnih plinov, primerno za značilnosti procesnega plina, da se zmanjša stagnirni izpušni plini na delovnem območju, da se zagotovi varnost osebja.
Čas objave: avgust-10-2023