TheEnkapsulacijaje potreben za postopek izdelave polprevodniških elektronskih čipov.Za integrirana vezja je tehnologija pakiranja zelo kritična.Poleg zagotavljanja napredne proizvodne opreme, proizvodnih linij, stabilnosti, varnostne opreme je bistvenega pomena.Pakirna oprema polprevodniške industrije uporablja razmerje plina in zagotavlja le natančnost razmerja koncentracije plina in natančnost, da se zagotovi stabilnost kakovosti embalaže, neprekinjen dovod zraka pa je tudi potreben pogoj za pakiranje.
Za razliko od laboratorijskih, specialnih plinovodov, sistem specialnih plinov v industriji polprevodnikov predstavlja najvišje standarde in zahteve v industriji specialnih plinov.Razen varnosti in razumne dobave plina, največja garancija čistosti plina zagotavlja, da je proizvodni proces polprevodnika zelo visok.Če plin ni čist, je možno povzročiti serijo odpadkov, promet, nezadosten pritisk in oprema ne deluje pravilno.Sistemska rešitev ni popolna in ni mogoče zagotoviti nemotene oskrbe s plinom ter neposredno vpliva na proizvodnjo.
Polsamodejna krmilna plošča za plin iz nerjavečega jekla 316 za dušik/kisik/argon
Čas objave: 13. januarja 2022